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全球3D結(jié)構(gòu)電子崛起新趨勢:模內(nèi)電子市值將逾10億美元
????????根據(jù)IDTechEx的研究報(bào)告，模內(nèi)電子(IME)或模內(nèi)結(jié)構(gòu)電子(IMSE)即將步入、快速增長期，預(yù)測到2029年整體市值將超過11.1億美元。
????????模內(nèi)電子(IME)是傳統(tǒng)模內(nèi)注塑裝飾(IMD)技術(shù)與柔性印制電路的結(jié)合，可制得帶有不同復(fù)雜程度嵌入式電路的3D形狀。
????????這是全球3D結(jié)構(gòu)電子崛起趨勢的一部分，透過模內(nèi)電子技術(shù)，無需組裝和外殼封裝，便可生產(chǎn)出可靠性更高的產(chǎn)品。
????????模內(nèi)電子的優(yōu)點(diǎn)包括：輕巧、節(jié)省空間、堅(jiān)固耐用、產(chǎn)品周期短以及高通量處理能力。但是，該技術(shù)也存在一些局限性，例如形狀限制、良率、軟件不成熟、環(huán)境穩(wěn)定性和后處理問題。
????????模內(nèi)電子的原型種類繁多，從可穿戴技術(shù)的簡單設(shè)備，汽車內(nèi)裝，天線和白色家電觸摸面板到更復(fù)雜的傳感器、致動(dòng)器和顯示器等。
????????IME并非3D電子產(chǎn)品的唯一技術(shù)解決方案。氣溶膠噴射印刷，模具互連設(shè)備(包括激光直接成型，兩次注射成型和薄膜插入)以及3D打印電子產(chǎn)品都在迅速興起并引起關(guān)注。
????????應(yīng)用市場前景
????????IDTechEx預(yù)計(jì)，模內(nèi)電子短期內(nèi)則主要應(yīng)用在消費(fèi)電子等產(chǎn)品更新迭代比較快的行業(yè)。在中期內(nèi)，汽車內(nèi)飾應(yīng)用將提供最大的市場銷量。
????????從長遠(yuǎn)來看，模內(nèi)電子不僅會(huì)應(yīng)用到價(jià)格更實(shí)惠的交通工具中，還有望應(yīng)用到更多日常設(shè)備中，包括家用電器和白色家電等。
